KAOHSIUNG, 20 de mayo de 2024 /PRNewswire/ -- Se confirma que el proveedor avanzado de soluciones de plasma y láser de Taiwán, E&R Engineering Corp., asistirá a la fiesta de la industria de semiconductores, Semicon SEA 2024, celebrada en Kuala Lumpur, Malasia. Con 30 años de dedicación a la industria de los semiconductores, E&R ha desarrollado una amplia gama de tecnología láser y de plasma. En Semicon SEA 2024, mostrarán sus últimas soluciones, incluidas:
Corte en cubitos por plasma: solución de corte en cubitos con troquel pequeño
E&R ofrece una solución híbrida que combina ranurado por láser y corte en cubitos por plasma, lo que permite carriles de dados controlados entre 10um y 30um. Además de la fabricación de equipos, E&R también ofrece un servicio integral de corte en cubitos (servicio de subcontratación) para procesar obleas en troqueles pequeños para diversas formas, hexagonal, circular o patrón MPR.
Embalaje avanzado:
Con una amplia experiencia en la integración de módulos ópticos de desarrollo propio y sistemas láser avanzados, E&R proporciona una solución de perforación láser para embalajes 2,5D/3D, con una alta precisión de hasta +/- 5um, de los cuales la relación B/T alcanza el 85~ 90%. Además, E&R también es reconocida por su marcado láser de precisión integrado con una solución de marcado de 4 haces para un alto rendimiento manteniendo una precisión de +/- 25 um, excelencia en el control del efecto del calor para el proceso de corte por láser y soluciones de plasma de alta uniformidad (CPK >1,33).
Soluciones de sustrato de vidrio:
E&R es uno de los principales fabricantes de equipos que respaldan el proceso de sustrato de vidrio. Además de las soluciones TGV de alta productividad que alcanzan 600 ~ 1000 VPS y mantienen una precisión de 5 um-3 sigma, E&R también ofrece soluciones avanzadas para el pulido láser de vidrio para mejorar la rugosidad de las paredes laterales del vidrio, el biselado láser y las técnicas AOI.
Soluciones de carburo de silicio:
E&R proporciona una serie de soluciones que incluyen recocido láser de capa superficial después de la implantación de iones, para activar iones y restaurar la red cristalina, marcado de identificación de obleas de SiC y limpieza con plasma. Además, E&R también lanza la máquina de inspección Raman para detectar grietas, defectos y tensiones internas, para mejorar de manera eficiente el rendimiento del proceso.
FOPLP: paquete de nivel de panel en abanico para 700*700 mm
E&R desarrolla una gama completa de máquinas que admiten el proceso de paneles grandes de hasta 700*700 mm de tamaño, que contienen marcado láser, corte y limpieza por plasma y eliminación de manchas después de la perforación. La competencia en el manejo de deformaciones alcanza excelentemente los 16 mm sin dejar de ser la competencia de alto rendimiento.
Información del stand de E&R en Semicon SEA 2024
Expositor número: #714
Hall: 2-4
Localización: Malaysia International Trade and Exhibition Center
Fecha: 28 al 30 de mayo de 2024
Sitio web de E&R: https://en.enr.com.tw/
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2415756/semi_sea.jpg
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