Supermicro presenta nuevos servidores y sistemas acelerados por GPU con CPU AMD EPYC™ Serie 9005

- Supermicro presenta nuevos servidores y sistemas acelerados por GPU con CPU AMD EPYC™ Serie 9005 y GPU AMD Instinct™ MI325X para centros de datos preparados para IA

Los nuevos sistemas de Supermicro permiten a los clientes actualizar y consolidar centros de datos para cargas de trabajo de IA

SAN JOSE, California, 11 de octubre de 2024 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), proveedor de soluciones de TI integrales para IA, nube, almacenamiento y 5G/Edge, anuncia el lanzamiento de una nueva serie de servidores, sistemas acelerados por GPU y servidores de almacenamiento que incorporan los procesadores AMD EPYC™ Serie 9005 y las GPU AMD Instinct™ MI325X. La nueva línea de productos H14 representa una de las familias de servidores más amplias de la industria, que incluye los sistemas Hyper de Supermicro, los servidores multinodo Twin y los sistemas GPU de inferencia de IA, todos disponibles con opciones de refrigeración por aire o líquido. La nueva arquitectura de núcleo de procesador "Zen5" implementa instrucciones vectoriales AVX-512 de ruta de datos completa para la inferencia de IA basada en CPU y proporciona un 17 % más de instrucciones por ciclo (IPC) que el procesador EPYC de cuarta generación anterior, lo que permite un mayor rendimiento por núcleo.

La nueva familia H14 de Supermicro utiliza los últimos procesadores AMD EPYC de quinta generación, que permiten hasta 192 núcleos por CPU con hasta 500 W de potencia de diseño térmico (TDP). Supermicro ha diseñado nuevos sistemas H14, incluidos los sistemas Hyper y FlexTwin™, que pueden adaptarse a los requisitos térmicos más elevados. La familia H14 también incluye tres sistemas para cargas de trabajo de inferencia y entrenamiento de IA que admiten hasta 10 GPU que cuentan con la CPU AMD EPYC Serie 9005 como procesador anfitrión y dos que admiten la GPU AMD Instinct MI325X.

"Los servidores H14 de Supermicro tienen un rendimiento SPECrate®2017_fp_base 2,44 veces más rápido¹ utilizando la CPU de 64 núcleos EPYC 9005 en comparación con los sistemas H11 de Supermicro que utilizan la segunda generación de CPU de la serie EPYC 7002", afirmó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Esta importante mejora del rendimiento permite a los clientes hacer que sus centros de datos sean más eficientes energéticamente al reducir el espacio total del centro de datos en al menos dos tercios² y, al mismo tiempo, añadir nuevas capacidades de procesamiento de IA. La familia de servidores H14 ofrece el mayor rendimiento, densidad y eficiencia energética disponibles a través de las opciones de refrigeración por aire y líquido de Supermicro, una amplia selección de diseños de sistemas y soluciones Building Block probadas".

Para obtener más información sobre la familia de productos Supermicro H14, visite: www.supermicro.com/aplus

"Las 'Building Block Solutions' de Supermicro le han permitido ofrecer constantemente soluciones de comercialización rápidas impulsadas por AMD en una variedad de atractivos diseños de sistemas", afirmó Forrest Norrod, vicepresidente ejecutivo y director general del Data Center Solutions Group de AMD. "Nuestra colaboración con Supermicro, junto con sus capacidades internas de diseño e ingeniería de fabricación en todo el mundo combinadas con su capacidad de integración a escala de rack para sistemas refrigerados por aire y por líquido, permite a los clientes de cualquier escala generar valor a partir de las CPU AMD EPYC y las GPU Instinct".

La línea de servidores H14 de Supermicro consta de las siguientes familias de productos:

Hyper: el servidor empresarial estrella de Supermicro admite el máximo rendimiento de dos CPU EPYC 9005 con hasta un máximo de 192 núcleos por CPU a 500 W y hasta 9 TB de memoria en 24 ranuras DIMM. Con un chasis 1U con hasta 12 bahías NVMe/SATA de 2,5" o un chasis 2U con hasta 24 bahías NVMe/SATA de 2,5", el diseño de refrigeración avanzado de Hyper admite las CPU de mayor rendimiento para su uso en cargas de trabajo exigentes de inferencia de IA, empresariales o en la nube.

CloudDC: este sistema versátil está optimizado para su uso en centros de datos en la nube y cuenta con una única CPU EPYC 9005 con hasta 12 bahías para unidades NVMe/SATA de 2,5" en un chasis de 1U. Está diseñado con la especificación DC-MHS (sistema de hardware modular para centros de datos) de OCP (plataforma informática abierta) que garantiza la compatibilidad con los estándares de OCP.

GrandTwin™: GrandTwin es una plataforma informática de 4 nodos que utiliza una única CPU EPYC 9005 en un formato 2U muy denso. Este sistema se utiliza a menudo en aplicaciones de clúster de varios servidores, como almacenamiento de objetos, virtualización y aplicaciones de HPC.

FlexTwin™: FlexTwin es un sistema informático de alta densidad y alto rendimiento de 4 nodos en 2U con dos CPU EPYC 9005 por nodo. La refrigeración líquida avanzada proporciona una alta eficiencia energética y permite el funcionamiento de las CPU EPYC 9005 de mayor rendimiento para su uso en HPC, EDA y otras cargas de trabajo exigentes.

Sistema GPU 5U: el sistema GPU PCIe 5U basado en CPU EPYC de Supermicro admite hasta 10 aceleradores de doble ancho para aplicaciones de diseño y visualización.

Sistema GPU 4U (refrigeración líquida): esta plataforma de aceleradores de 8 vías basada en CPU EPYC de alta densidad admite aceleradores OAM en el formato 4U más compacto mediante refrigeración líquida avanzada. Está diseñada para aplicaciones de IA y HPC de alto rendimiento.

Sistema de GPU 8U: este sistema de aceleración de 8 vías utiliza la GPU AMD Instinct MI325X junto con la CPU EPYC 9005 para el entrenamiento de IA LLM a gran escala. El chasis 8U permite la implementación en cualquier centro de datos refrigerado por aire.

Los productos Supermicro H14 con CPU AMD EPYC están disponibles hoy para pruebas de clientes a través del programa JumpStart de Supermicro.

Supermicro presentará las nuevas soluciones H14 en el AMD Advancing AI Day el 10 de octubre de 2024, en el San Francisco Moscone Center.

¹SPECrate®2017_fp_base de 485 utilizando el Supermicro A+ Server 2023US-TR4 y dos CPU AMD EPYC 7702 de 64 núcleos ((https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html recuperado el 2 de octubre de 2024) comparado con SPECrate®2017_fp_base de 1670 utilizando el Supermicro AS-2126HS-TN y dos CPU AMD EPYC 9555 de 64 núcleos. Los resultados del AS-2126HS-TN con la CPU 9555 se publicarán en www.spec.org/cpu2017/results el 10 de octubre de 2024.

²Según la comparación SPECrate®2017_fp_base en la nota al pie (1), la reducción en la cantidad de sistemas que utilizan el AS-2126HS-TN con la CPU 9555 frente al 2023US-TR4 con la CPU 7702 es del 70,9 %.

Acerca de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) es un líder mundial en soluciones de TI integrales optimizadas para aplicaciones. Fundada y con sede en San José (California), Supermicro tiene el compromiso de ofrecer innovaciones pioneras en el mercado para infraestructuras de TI empresariales, en la nube, con inteligencia artificial y 5G Telco/Edge. Somos un proveedor de soluciones de TI integrales con servidores, inteligencia artificial, almacenamiento, IoT, sistemas de conmutación, software y servicios de soporte. La experiencia de Supermicro en diseño de placas base, sistemas de alimentación y chasis facilita aún más nuestro desarrollo y producción, lo que permite una innovación de próxima generación desde la nube hasta el borde para nuestros clientes globales. Nuestros productos se diseñan y fabrican internamente (en EE. UU., Taiwán y los Países Bajos), aprovechando las operaciones globales para lograr escala y eficiencia, y se optimizan para mejorar el costo total de propiedad y reducir el impacto ambiental (computación ecológica). La galardonada cartera de Server Building Block Solutions® permite a los clientes optimizar su carga de trabajo y aplicación exactas seleccionando entre una amplia familia de sistemas creados a partir de nuestros bloques de construcción flexibles y reutilizables que admiten un conjunto integral de factores de forma, procesadores, memoria, GPU, almacenamiento, redes, energía y soluciones de refrigeración (aire acondicionado, refrigeración por aire libre o refrigeración líquida).

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