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LAS VEGAS, 28 de setembro de 2022
LAS VEGAS, 28 de setembro de 2022 /PRNewswire/ -- A Fibocom (código de ações: 300638), provedora líder global de soluções sem fio da IoT (Internet das Coisas) e módulos de comunicação sem fio, lançou a série FX170(W) de módulos 5G Sub-6GHz e mmWave no MWC Las Vegas 2022. Impulsionada pelo sistema de modem-RF Snapdragon X65 5G, a série Fibocom FX170(W) foi desenvolvida para oferecer uma experiência de conectividade sem fio semelhante à fibra com cobertura de rede estendida, taxa de transferência ampliada e capacidade aumentada, aprimorando ainda mais o desempenho do 5G em FWA, IoT Industrial, C-V2X, rede privada e outros cenários de dados em massa.
Em conformidade com o padrão 3GPP R16, os módulos Fibocom FX170(W) têm quatro variantes que adotam os fatores de forma LGA e M.2 separadamente, trazendo maior largura de banda combinando NR CA (agregação de operadoras) no projeto do módulo. O FG170W e o FM170W suportam conectividade dupla 5G Sub-6GHz e mmWave, bem como 8CC CA, oferecendo velocidades multi-gigabit como resultado da capacidade exclusiva de atingir 800 MHz de espectro mmWave. FG170 e FM170 suportam conectividade 5G Sub-6GHz, bem como 4CC CA e espectro de até 300MHz, para melhorar a utilização dos recursos de espectro e garantir uma cobertura 5G estendida.
Vale ressaltar que a série de módulos FX170(W) suporta MIMO 4x4 (entrada múltipla, saída múltipla) na banda de baixa frequência, aprimorando a eficiência espectral e a qualidade de cobertura em locais que geralmente têm conexão mais fraca. Além disso, os módulos 5G suportam HPUE Power Class 1.5 (PC1.5), o que aumenta a velocidade de uplink e amplia a cobertura de uplink, melhorando o desempenho da borda da célula.
Juntamente com funcionalidades abundantes, como áudio digital, VoLTE e SMS, a série de módulos FX170(W) suporta GNSS de múltiplas constelações, o que oferece posicionamento e navegação de alto desempenho. Além disso, eles integram vários sistemas operacionais (Linux/ Android/ Windows OS), vários protocolos de Internet, bem como interfaces padrão do setor, permitindo muita flexibilidade e facilidade de integração para a implementação do cliente.
Dan Schieler, vice-presidente sênior do departamento de vendas de IoT no exterior da Fibocom, comentou: "Temos orgulho de anunciar o lançamento de nossa inovadora série de módulos 5G Sub-6 e mmWave no MWC Las Vegas 2022. A Fibocom tem se dedicado a impulsionar a comercialização do 5G em todo o mundo. Com base no sistema de modem-RF 5G Snapdragon X65, a nova geração de módulos 5G oferece verticais com desempenho de conectividade superior."
Snapdragon é uma marca comercial ou marca registrada da Qualcomm Incorporated.
Snapdragon é um produto da Qualcomm Technologies, Inc. e/ou de suas subsidiárias.
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FONTE Fibocom Wireless Inc.