Mais de 15 linhas de produtos de servidores completamente atualizados, otimizados para desempenho ou eficiência máximos, com suporte a GPU de última geração, memória com maior largura de banda, 400 GbE Rede, E1.S e E3.S drives e suporte a resfriamento líquido direto no chip, e são baseados nos novos processadores Intel® Xeon® série 6900 com P-Cores e Intel Xeon série 6700 com E-cores
SAN JOSE, Califórnia, 26 de setembro de 2024 /PRNewswire/ -- A Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), fornecedora de soluções totais de TI para IA/ML, HPC, nuvem, armazenamento e 5G/Edge, acrescenta hoje novos sistemas de GPU, multinó e montagem em rack de desempenho máximo ao portfólio X14, que são baseados nos processadores Intel Xeon 6900 Series com P-Cores (anteriormente chamados de Granite Rapids-AP). A nova seleção líder do setor de servidores otimizados para cargas de trabalho atende às necessidades de data centers, empresas e provedores de serviços modernos. Juntando-se aos servidores X14 otimizados para eficiência, que potencializam os processadores da série Xeon 6700 com E-cores, lançados em junho de 2024,as novidades de hoje trazem o máximo de densidade e potência de computação à linha Supermicro X14 para criar a mais ampla gama de servidores otimizados do setor que oferecem suporte a uma ampla variedade de cargas de trabalho, desde IA, HPC, mídia e virtualização exigentes até aplicativos de borda, nativos de nuvem com expansão horizontal e microsserviços com eficiência energética.
"Os sistemas Supermicro X14 foram completamente reprojetados para serem compatíveis com as tecnologias mais recentes, incluindo CPUs e GPUs de última geração, maior largura de banda e menor latência com MRDIMMs, PCIe 5.0 e EDSFF E1.S e E3.Armazenamento S, disse Charles Liang, presidente e CEO da Supermicro. "Não apenas podemos oferecer mais de 15 linhas, mas também podemos usar esses designs para criar soluções personalizadas com serviços completos de integração de rack e nossas soluções de resfriamento líquido desenvolvidas internamente."
Clientes qualificados podem obter acesso antecipado a sistemas completos e de produção total, por meio do programa Early Ship da Supermicro ou para testes remotos com o Supermicro JumpStart.
Esses novos sistemas Supermicro X14 apresentam um estruturas totalmente reformuladas, incluindo novos fatores de forma 10U e de vários nós que suportam GPUs de última geração e densidades de núcleo de CPU mais altas, configurações de slot de memória atualizadas com 12 canais de memória por CPU e novos MRDIMMs, que fornecem uma largura de banda de memória até 37% melhor em comparação com os DIMMs DDR5.
A nova linha Supermicro X14 inclui uma série de novos sistemas - vários dos quais são arquiteturas completamente novas - em três categorias distintas e específicas de carga de trabalho:
- Plataformas com GPUs otimizadas, projetadas para se obter um grande desempenho e uma capacidade térmica aprimorada, compatível com a tecnologia mais recente e as GPUs de maior potência. As arquiteturas de sistema são criadas desde o início para treinamento de IA em larga escala, LLMs, IA generativa, mídia 3D e aplicativos de virtualização.
- Nós múltiplos de alta densidade de computação, incluindo os novíssimos FlexTwin™, SuperBlade® e GrandTwin®, que aproveitam recursos como energia e resfriamento compartilhados para aumentar a eficiência, bem como resfriamento líquido direto no chip em modelos específicos para maximizar a densidade sem comprometer o desempenho.
- As montagens em rack Hyper da Supermicro, comprovadas pelo mercado, combinam arquiteturas de soquete único ou duplo com configurações flexíveis de E/S e armazenamento em formatos tradicionais para ajudar as empresas e os data centers a aumentarem e diminuírem a escala à medida que suas cargas de trabalho evoluem.
Esses novos sistemas X14 de desempenho máximo da Supermicro são compatíveis com os novos processadores Intel Xeon série 6900 com P-cores, enquanto os sistemas X14 otimizados para eficiência são compatíveis com os processadores Intel Xeon série 6700 com E-cores, lançados em junho de 2024. Esses sistemas também oferecerão compatibilidade de soquete com os futuros processadores Intel Xeon série 6900 com E-cores e Intel Xeon série 6700 com P-cores no primeiro trimestre de 2025, para proporcionar uma dimensão adicional de flexibilidade ao otimizar os sistemas para desempenho por núcleo ou desempenho por watt.
"Pela primeira vez, a Intel está oferecendo duas linhas distintas e otimizadas para cargas de trabalho de processadores Xeon na mesma geração, cada uma projetada para oferecer perfis específicos de desempenho e eficiência que podem reduzir o tempo de obtenção de resultados, revolucionar a computação, a energia e a densidade do rack, maximizando o ROI dos data centers modernos", disse Ryan Tabrah, vice-presidente e gerente geral de produtos Xeon da Intel. "Com as novas aquisições, a Supermicro poderá oferecer a seus clientes ainda mais opções com a introdução dessas novas CPUs de desempenho otimizado para IA e cargas de trabalho de computação intensiva."
Quando configurados com processadores Intel Xeon série 6900 com P-cores, os sistemas Supermicro oferecem compatibilidade com novas instruções FP16 no acelerador Intel® AMX integrado para aprimorar ainda mais o desempenho da carga de trabalho de IA. Esses sistemas incluem 12 canais de memória por CPU com suporte para DDR5-6400 e MRDIMMs de até 8800MT/s, CXL 2.0, e apresentam compatibilidade mais ampla para EDSFF E1 de alta densidade, padrão do setor.S e E3.S drives NVMe.
Soluções de resfriamento líquido Supermicro
Complementando esse portfólio ampliado de produtos X14 estão os recursos de integração em escala de rack e resfriamento líquido da Supermicro. Com uma capacidade de fabricação global líder do setor, amplas instalações de integração e teste em escala de rack e um conjunto abrangente de soluções de software de gerenciamento, a Supermicro projeta, constrói, testa, valida e fornece soluções completas de data center em qualquer escala em questão de semanas.
A Supermicro oferece uma solução completa de resfriamento líquido desenvolvida internamente, incluindo placas frias para CPUs, GPUs, memória, unidades de distribuição de resfriamento, coletores de distribuição de resfriamento, mangueiras, conectores e torres de resfriamento. O resfriamento líquido é facilmente incluído em integrações em nível de rack para aumentar a eficiência do sistema, reduzir instâncias de estrangulamento térmico e diminuir o TCO e o custo total para o meio ambiente (TCE) das implementações de data center.
Os novos sistemas X14 de desempenho máximo da Supermicro com processadores Intel Xeon série 6900 com P-cores incluem:
Otimizado para GPU - Os sistemas Supermicro X14 de mais alto desempenho projetados para treinamento de IA em larga escala, modelos de linguagem grandes (LLMs), IA generativa e HPC, com suporte para oito das GPUs SXM5 e SXM6 de última geração. Esses sistemas estão disponíveis nas versões resfriadas a ar ou a líquido.
GPU PCIe – Projetado para máxima flexibilidade de GPU, com suporte para até 10 placas aceleradoras PCIe 5.0 de largura dupla em um chassi 5U termicamente otimizado. Esses servidores são ideais para cargas de trabalho de inferência de IA, mídia, design colaborativo, simulação, jogos em nuvem e virtualização.
Aceleradores de IA Intel® Gaudi® 3 – A Supermicro também planeja disponibilizar o primeiro servidor de IA do setor baseado no acelerador Intel Gaudi 3 hospedado por processadores Intel Xeon 6. Espera-se que o sistema aumente a eficiência e reduza o custo do treinamento de modelos de IA em larga escala e da inferência de IA. O sistema conta com oito aceleradores Intel Gaudi 3 em uma placa de base universal OAM, seis portas OSFP integradas para uma rede de expansão econômica e uma plataforma aberta projetada para usar uma pilha de software de código aberto baseada na comunidade, sem exigir custos de licenciamento de software.
SuperBlade® - O SuperBlade X14 6U da Supermicro, de alto desempenho, densidade otimizada e eficiência energética, maximiza a densidade do rack, com até 100 servidores e 200 GPUs por rack. Otimizado para IA, HPC e outras cargas de trabalho com uso intensivo de computação, cada nó apresenta resfriamento a ar ou resfriamento líquido direto no chip para maximizar a eficiência e obter a menor PUE com o melhor TCO, bem como conectividade de até quatro switches Ethernet integrados com uplinks de 100G e E/S frontal com suporte a uma variedade de opções de rede flexíveis de até 400G InfiniBand ou 400G Ethernet por nó.
FlexTwin™ - A nova arquitetura Supermicro X14 FlexTwin foi criada especificamente para HPC, é econômica e foi projetada para fornecer o máximo de potência e densidade de computação em uma configuração de vários nós com até 24.576 núcleos de desempenho em um rack de 48U. Otimizado para HPC e outras cargas de trabalho com uso intensivo de computação, cada nó apresenta resfriamento líquido direto no chip apenas para maximizar a eficiência e reduzir as instâncias de estrangulamento térmico da CPU, bem como E/S frontal e traseira de baixa latência para HPC com suporte a uma variedade de opções flexíveis de rede de até 400 G por nó.
Hyper - O X14 Hyper é a principal plataforma de montagem em rack da Supermicro, projetada para oferecer o mais alto desempenho para aplicativos exigentes de IA, HPC e corporativos, com configurações de soquete único ou duplo que suportam GPUs PCIe de largura dupla para aceleração máxima da carga de trabalho. Os modelos de resfriamento a ar e de resfriamento líquido direto ao chip estão disponíveis para facilitar o suporte de CPUs top-bin sem limitações térmicas e reduzir os custos de resfriamento do data center, além de aumentar a eficiência.
Além disso, os sistemas X14 otimizados para eficiência da Supermicro agora estão sendo enviados com processadores Intel Xeon série 6700 com E-cores:
SuperBlade® – A plataforma de vários nós de alto desempenho, otimizada para densidade e eficiente em termos de energia da Supermicro, otimizada para cargas de trabalho de IA, análise de dados, HPC, nuvem e corporativas. Disponível como um gabinete de 6U com 10 ou 5 nós, ou um gabinete de 8U com 20 ou 10 nós, um rack pode ter até 34.560 núcleos de computação Xeon.
Hyper – Servidores de montagem em rack com desempenho de ponta, projetados para cargas de trabalho em nuvem de escalonamento horizontal, com flexibilidade de armazenamento e E/S que oferece um ajuste personalizado para uma ampla gama de necessidades de aplicativos.
CloudDC – Plataforma completa para data centers em nuvem, com base no OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) com configurações flexíveis de E/S e armazenamento e slots duplos AIOM (PCIe 5.0; compatível com OCP 3.0) para obter o máximo de rendimento de dados.
Petascale Storage – Líderes do setor em densidade e desempenho de armazenamento all-flash com o EDSFF E1.S e E3.S drives, permitindo capacidade e desempenho sem precedentes em um chassi de 1U ou 2U.
WIO – Oferece configurações flexíveis de E/S em uma arquitetura econômica para permitir a otimização de alternativas de aceleração, armazenamento e rede para acelerar o desempenho, aumentar a eficiência e encontrar a opção perfeita para aplicativos empresariais específicos.
BigTwin® – Plataforma 2U de 2 nós ou 2U de 4 nós que oferece densidade, desempenho e facilidade de manutenção superiores com processadores duplos por nó e design sem ferramentas hot-swap. Esses sistemas são ideais para cargas de trabalho de nuvem, armazenamento e mídia com novos modelos, incluindo o E3.Suporte de drive S para densidade e rendimento superiores.
GrandTwin® – Criado especificamente para o desempenho de um único processador e a densidade de memória, com nós frontais (corredor frio) que podem ser trocados a quente e E/S frontal ou traseira para facilitar a manutenção. Agora disponível com o E1.S drives para melhor densidade de armazenamento e taxa de transferência.
Hyper-E – Oferece a potência e a flexibilidade da nossa principal família Hyper, otimizada para implantação em ambientes de ponta. Os recursos de ponta incluem um chassi de pouca profundidade e E/S frontal, tornando o Hyper-E adequado para data centers de ponta e gabinetes de telecomunicações. Esses sistemas de pequena profundidade suportam até 3 placas de GPU ou FPGA de alto desempenho.
Edge/Telco – Potência de processamento de alta densidade em formatos compactos otimizados para instalação em gabinetes de telecomunicações e data centers de ponta. Configurações opcionais de alimentação CC e temperaturas operacionais aprimoradas de até 55° C (131° F).
Sobre a Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) é líder global em soluções totais de TI otimizadas para aplicativos. Fundada e operando em San Jose, Califórnia, a Supermicro está comprometida em fornecer inovação de primeira linha para o mercado de infraestrutura de TI para empresas, nuvem, IA e 5G Telco/Edge. Somos um provedor de soluções totais de TI com servidores, IA, armazenamento, IoT, sistemas de switch, software e serviços de suporte. A experiência da Supermicro em design de placa-mãe, alimentação e chassi permite ainda mais nosso desenvolvimento e produção, possibilitando a inovação de próxima geração da nuvem à borda para nossos clientes globais. Nossos produtos são projetados e fabricados internamente (nos EUA, Taiwan e Holanda), aproveitando as operações globais para obter escala e eficiência e otimizados para melhorar o TCO e reduzir o impacto ambiental (Green Computing). O premiado portfólio de Server Building Block Solutions® permite que os clientes otimizem para sua carga de trabalho e aplicativo exatos, selecionando entre uma ampla família de sistemas criados a partir de nossos building blocks flexíveis e reutilizáveis que suportam um conjunto abrangente de fatores de forma, processadores, memória, GPUs, armazenamento, rede, energia e soluções de resfriamento (com ar condicionado, resfriamento a ar livre ou resfriamento líquido).
Supermicro, Server Building Block Solutions e We Keep IT Green são marcas comerciais e/ou marcas registradas da Super Micro Computer, Inc.
Todas as outras marcas, nomes e marcas registradas são de propriedade de seus respectivos donos.
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FONTE Super Micro Computer, Inc.
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