BOE IPC 2017 organizada en Wuhan para construir un ecosistema IoT 1.0 con socios de la industria

BOE IPC 2017 organizada en Wuhan para construir un ecosistema IoT 1.0 con socios de la industria

PR Newswire

WUHAN, China, 14 de noviembre de 2017

WUHAN, China, 14 de noviembre de 2017 /PRNewswire/ -- La conferencia BOE Innovation Partner Conference (BOE IPC·2017) ha sido inaugurada el 14 de noviembre, en Wuhan, China, organizada por BOE, un líder global en la industria de las pantallas semiconductoras y proveedor de tecnologías, productos y servicios del Internet de las cosas (IoT, por sus siglas en inglés). Como compañía del IoT que proporciona productos de interface inteligente y servicios profesionales para la interacción de información y la salud humana, BOE presentó sus movimientos estratégicos en el sector del IoT, y discutió los desafíos del mercado y las oportunidades que ofrecen los dispositivos de pantalla, los sistemas inteligentes, los servicios sanitarios y los sensores en la era del IoT, así como en trabajar con socios para construir un ecosistema IoT.

El fundador y presidente de BOE, Wang Dongsheng, observó en su discurso de apertura, "IoT 1.0: Collaborate and Win-win" (IoT 1.0: colaboración y beneficios para todos), que la IA, la tecnología clave que desencadenará la cuarta Revolución industrial, ha influido en el desarrollo de las tecnologías del IoT y de la genética. El periodo entre 1950 y 2015 se considera la etapa elemental del desarrollo de la IA, 2016-2030 es la etapa de la IAD (inteligencia artificial débil), correspondiente a la etapa del IoT 1.0 con conectividad inteligente "uno-a-uno" y "uno-a-todos", y 2030-2045 será la etapa de la IAF (inteligencia artifical fuerte), correspondiente a la etapa del IoT 2.0 con conectividad inteligente "todos-a-todos", es decir que todo estará conectado por inteligencia. Después del 2045, al entrar a la SAI (superinteligencia artificial), puede ser que el IoT entre a la fase 3.0.

En la BOE IPC 2017, Kevin Ashton, el creador del IoT, y Preston W. Estep, especialista en ciencias de la vida y genetista, pronunciaron discursos de apertura titulados "The future of the Internet of Things in Retail and Healthcare" (El futuro del Internet de las cosas en venta minorista y servicios sanitarios) y "Decoding and Engineering Humanity Toward a Sustainable Future" (Decodificar y diseñar a la humanidad para un futuro sostenible), respectivamente. El director general de BOE Chen Yanshun explicó detalladamente la estrategia de BOE en materia de IoT. Hubo también sesiones sobre los dispositivos de pantalla, los sistemas inteligentes, los servicios sanitarios y los sensores, donde expertos, académicos, y ejecutivos de negocios en esferas conexas se reunieron para discutir el statu quo de todos los segmentos de mercado del IoT, así como sus desafíos y oportunidades.

Desde su primera celebración en el 2016, BOE IPC se ha convertido en un barómetro de los desarrollos de la industria mundial del IoT. A lo largo del año pasado, BOE ha acelerado su ritmo en cuanto a movimientos estratégicos en el sector del IoT. BOE ha lanzado una plataforma de compras interactiva e inteligente junto con Intel, lanzado el modelo 8K+5G junto con Huawei, desarrollado nuevas soluciones de interface IoT con China Mobile, creado "China's Silicon Valley for Medical Professionals" (Silicon Valley de China para profesionales de la medicina) junto con la Universidad de Beihang, y ha empezado a construir un ecosistema de ventas minoristas con Alibaba. BOE está en buen camino de ser una compañía del IoT que provee productos y servicios profesionales de interface inteligente para interacción de información y salud humana. En la conferencia BOE IPC 2017, BOE firmó un acuerdo de cooperación estratégica con Alibaba y SAP para construir el nuevo ecosistema de ventas minoristas, marcando un paso en adelante en su esfuerzo por abrir completamente sus plataformas de aplicaciones y tecnología.

En la era del IoT 1.0, BOE seguirá abriendo plataformas de tecnología y aplicaciones para crear valor añadido a través de ICPST, es decir, "Integration of Chips, Panels, Software and Things" (integración de chips, tableros, software y cosas), proporcionar dispositivos de pantalla y sensores, sistemas inteligentes, servicios sanitarios con tecnologías de pantalla, sensor, IA y big data, y desarrollar innovaciones junto a sus socios en los sectores de la informática, del almacenamiento, de los sensores y otros segmentos relacionados con el chip, software y contenido, equipos funcionales, y otras industrias para compartir nuevas oportunidades comerciales y crear valor añadido en la era del IoT.


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