El nuevo recubrimiento LITESURF sostenible de TE Connectivity mejora los componentes electrónicos para automóviles

El nuevo recubrimiento LITESURF sostenible de TE Connectivity mejora los componentes electrónicos para automóviles

PR Newswire

BENSHEIM, Alemania, 9 de enero de 2018

- El nuevo recubrimiento LITESURF sostenible de TE Connectivity ofrece un riesgo ínfimo de aparición de filamentos en componentes electrónicos para automóviles

La nueva solución de bismuto (Bi) para aplicaciones de recubrimiento de ajuste por presión puede reducir el riesgo de aparición de filamentos en más de 1600 veces comparada con las soluciones de estaño.

BENSHEIM, Alemania, 9 de enero de 2018 /PRNewswire/ -- TE Connectivity (TE), líder mundial en soluciones de conectividad y sensores, ha anunciado hoy el lanzamiento de recubrimiento LITESURF, diseñado para minimizar el riesgo de aparición de filamentos que puedan crear cortocircuitos en componentes electrónicos y provocar potenciales fallos de sistema. La nueva solución de bismuto de TE para aplicaciones de ajuste por presión puede reducir el riesgo de aparición de filamentos en más de 1600 veces comparada con la tecnología tradicional de estaño.

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La creciente cantidad de componentes electrónicos en los vehículos ha llevado a los fabricantes de componentes a utilizar la tecnología de ajuste por presión para conectar las placas de circuitos impresos (PCB). El recubrimiento se aplica a las clavijas para facilitar la lubricación y como protección ante daños sufridos en la superficie generados por oxidación, entre otras causas. Los recubrimientos solían estar formados de estaño (Sn) y plomo (Pb) pero, con la supresión gradual mundial de sustancias peligrosas, los recubrimientos de clavijas han pasado a ser principalmente de estaño.

El estaño tiene limitaciones, incluido el riesgo de aparición de filamentos, que tiene lugar cuando la lámina de estaño se somete a presión, por ejemplo durante la inserción de las clavijas en una PCB. Los filamentos de estaño pueden llegar a ser lo suficientemente largos como para conectarse con otros componentes metálicos y, en casos extremos, provocar cortocircuitos en componentes electrónicos, lo que conllevaría un potencial fallo del sistema. Por este motivo, los fabricantes de componentes para automóviles buscan nuevas alternativas.

"Los fabricantes de automoción reconocen los beneficios de las tecnologías fiables sin soldadura, como el ajuste por presión, pero quieren eliminar el riesgo de aparición de filamentos", afirmó el Sr. Frank Schabert, director sénior de I+D de TE Connectivity. "Nuestro recubrimiento LITESURF está elaborado con bismuto, una sustancia inocua con todas las características favorables del estaño y un riesgo ínfimo de aparición de filamentos. Puede sustituir al estaño fácilmente en una línea de producción de recubrimientos con una interrupción mínima del proceso".

Para obtener más información sobre nuestra tecnología, visite www.csamedical.com.

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