iST lanza los servicios de laminado químico FSM que se unen de forma óptima al proceso de adelgazamiento de obleas con BGBM

iST lanza los servicios de laminado químico FSM que se unen de forma óptima al proceso de adelgazamiento de obleas con BGBM

PR Newswire

HSINCHU, Taiwán, 20 de septiembre de 2018

HSINCHU, Taiwán, 20 de septiembre de 2018 /PRNewswire/ -- En medio de la demanda de componentes de administración de energía (MOSFET) en los mercados florecientes de los coches inteligentes, y para abordar la gran escasez de este segmento en la cadena de suministro, iST, el líder en campos de verificación y análisis de semiconductores, recientemente ha comenzado a ofrecer el servicio integrado del proceso de obleas MOSFET. El proceso de adelgazamiento de obleas con pulido/metalización de la parte trasera (BGBM) ha comenzado este mes la producción en masa con el envío constante de pedidos a una serie de clientes. La tasa de rendimiento ha mejorado de forma continua durante dos meses consecutivos hasta el 99,5 % actual.

Para ayudar a los clientes a lograr una integración completa en el proceso BGBM, el proceso de metalización frontal (FSM) de iST ofrece un servicio de laminado químico/sin electricidad sobre el depósito por pulverización catódica a paartir de este mes. La prueba posterior a la instalación fue exitosa y ya ha comenzado la producción en masa a pequeña escala para los clientes.

Según iST, es uno de los pocos proveedores de servicios capaces de ofrecer una gama completa de servicios que cubre los procesos FSC de depósito por pulverización catódica y de laminado químico junto con BGBM.

Gracias a su calidad fiable, el depósito por pulverización catódica ha sido el proceso de FSM ideal, y ha sido ampliamente adoptado por las marcas de electrónica industriales y del sector del automóvil que persiguen la alta calidad. iST ahora está certificado por múltiples marcas globales y trabaja con una producción constante.

A pesar de la preferencia por el depósito por pulverización catódica sobre FSM por parte de la mayoría de las marcas automotrices e industrias electrónicas, ahora más sectores, incluidos los del PC, servidores y productos electrónicos de alto nivel, esperan con ansiedad el laminado químico altamente rentable para FSM.

iST afirmó, "El depósito por pulverización catódica y el laminado químico ahora representan aproximadamente el 50 % de la demanda del mercado, con el recubrimiento químico superando ligeramente al depósito por pulverización catódica debido a la alta rentabilidad del mismo. iST confía en que la falta de suministro del laminado químico existente actualmente en el mercado se reduzca después del lanzamiento de su laminado químico este mes".

Además, iST señaló que la combinación de la línea de producción de laminado químico con el depósito por pulverización catódica existente y BGBM, así como su conexión con DPS (Servicio de paquete de troquelado) de ITS, y la línea de producción de prueba final integral permite a iST completar todo el proceso en la planta 2 de iST. Con este servicio de iST, nuestros clientes pueden recibir productos en forma de troquelado directamente sin riesgo de daños causados por el transporte de obleas con los proveedores de servicios individuales.

Contacto:
Sr. Tony Liu
Director de la División de Ingeniería de Procesos de Superficie
Tel: +886-3-5799909-Ext.5001
Correo electrónico: web_SP@istgroup.com / marketing_tw@istgroup.com

 

 

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