Los nuevos conectores apilados cara a cara zSFP+ de TE permiten mayor densidad de placa frontal para centros de datos a hiperescala y aplicaciones de conmutador de red

Los nuevos conectores apilados cara a cara zSFP+ de TE permiten mayor densidad de placa frontal para centros de datos a hiperescala y aplicaciones de conmutador de red

PR Newswire

HARRISBURG, Pensilvania, 21 de noviembre de 2019

Las nuevas soluciones son compatibles con velocidad de datos de hasta 28 Gbps NRZ y 56 Gbps PAM-4.

HARRISBURG, Pensilvania, 21 de noviembre de 2019 /PRNewswire/ -- TE Connectivity (TE), un líder mundial de soluciones para cálculo de alta velocidad y aplicaciones de redes, presenta sus nuevos conectores apilados cara a cara zSFP+ diseñados para ser compatibles con velocidades de datos a 28G NRZ y 56 Gbps PAM-4. La funcionalidad de enganche vertical de los conectores zSFP+ apilados cara cara es una funcionalidad clave que puede albergar cuatro columnas de aplicaciones cara a cara para habilitar una mayor densidad de placa frontal y maximizar el uso espacio en la placa de circuito impreso (PCB por sus siglas en inglés) para centros de datos a hiperescala y aplicaciones de conmutador de red.

TE's new zSFP+ stacked belly-to-belly connectors are designed to support data rates at both 28G NRZ and 56 Gbps PAM-4. They can accommodate four row belly-to-belly applications to enable higher faceplate density and maximum printed circuit board (PCB) space savings for hyperscale data centers and networking switch applications

Esta cartera expandida incluye configuraciones 2 x 4 y 2 x 12, que ofrecen flexibilidad de diseño para satisfacer diferentes necesidades las aplicaciones. Los conectores aplicados cara a cara zSFP+ son retro compatibles con generaciones anteriores ya que comparten la misma superficie de acoplamiento y dimensiones de carcasa con toda la gama SFP, SFP+ y SFP 28 lo que facilita un diseño sencillo y la actualización del sistema.

"Vemos que el rendimiento de 56 gigabit PAM-4 se ha convertido en norma en centros de datos a hiperescala y, conmutadores y enrutadores de red de gama de alta. Muchos clientes piden compatibilidad PAM-4 además de mayor densidad de placa frontal", comentó Jimmy Ju, jefe de producto en el departamento de datos y dispositivos de TE Connectivity. "Los nuevos conectores apilados cara a cara zSFP+ de TE ofrecen ambas funciones para facilitar un mejor rendimiento de los centros de datos".

Para averiguar más cosas acerca de los conectores apilados cara a cara zSFP+ de TE, haz clic aquí.

ACERCA DE TE CONNECTIVITY
TE Connectivity Ltd. es un líder global tecnológico por valor de 13 mil millones de dólares que crea un futuro más seguro, sostenible, productivo y conectado. Nuestra amplia gama de soluciones de conectividad y sensores, comprobados en los entornos más rigurosos, permiten avances en transporte, aplicaciones industriales, tecnología médica, energía, comunicaciones de datos y el hogar. TE, que cuenta con más de 80 000 empleados, incluidos más de 8000 ingenieros que trabajan junto a los clientes en aproximadamente 150 países, se asegura que EVERY CONNECTION COUNTS (TODAS LA CONEXIONES CUENTEN). Averigua más cosas en www.te.com y en LinkedIn, Facebook, WeChat y Twitter.

TE Connectivity, TE, TE connectivity (logotipo), y EVERY CONNECTION COUNTS son marcas comerciales de la familia de compañías TE Connectivity Ltd. El resto de logotipos, productos y/o nombres de compañías podrían ser marcas comerciales de sus respetivos dueños.

TE Connectivity Ltd. Logo.

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/1031419/TE_Connectivity_zSFP_stacked_belly_to_belly_connectors.jpg
Logotipo - https://mma.prnewswire.com/media/486363/TE_Connectivity_Logo.jpg  

 

Voltar noticias em Espanhol