TriLumina lanza una matriz VCSEL de 3 W para montaje en superficie, con flip chip y emisión posterior

TriLumina lanza una matriz VCSEL de 3 W para montaje en superficie, con flip chip y emisión posterior

PR Newswire

ALBUQUERQUE, Nuevo México, 21 de noviembre de 2019

- TriLumina lanza una matriz VCSEL de 3 W para montaje en superficie, con flip chip y emisión posterior sin la necesidad de un submontaje

El dispositivo logra ofrecer el menor coste, el menor factor de forma y el mayor rendimiento para los dispositivos móviles

ALBUQUERQUE, Nuevo México, 21 de noviembre de 2019 /PRNewswire/ -- TriLumina®, el desarrollador líder de la tecnología láser de emisión superficial con cavidad vertical (VCSEL) para la detección 3D, anuncia el lanzamiento de la primera matriz VCSEL de 3 W para montaje en superficie, con flip chip y emisión posterior sin la necesidad de un paquete de submontaje o cables de unión para cámaras de detección 3D móviles. Esta nueva tecnología VCSEL integrada (VoB) otorga un mayor rendimiento, un menor factor de forma y costes más bajos, además de simplificar las cadenas de suministro de cámaras de tiempo de vuelo (ToF) en comparación con los VCSEL convencionales para la detección 3D.

The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.

"Estamos muy contentos de haber lanzado el 4 W VoB para aplicaciones de automoción este verano", afirmó Brian Wong, presidente y consejero delegado de TriLumina. "Ahora, con el nuevo flip chip VoB de 3 W, TriLumina ha logrado un factor de forma aún más reducido, con lo que se puede crear una solución más delgada y más pequeña con un rendimiento mejorado en comparación con los VCSEL convencionales de alta emisión dirigidos específicamente a aplicaciones ToF móviles".

Las matrices VCSEL convencionales se montan en un submontaje y utilizan cables de unión para las conexiones eléctricas. El nuevo dispositivo VCSEL de 3 W con tecnología de montaje superficial (SMT) es un diseño compacto y que se puede montar sobre una superficie, que consiste en un único troquel de matriz VCSEL que se comunica con flip chip con SMT estándar a una placa de circuito impreso (PCB) sin necesidad de un soporte de submontaje para el troquel de VCSEL, aparte de con otros componentes con SMT en la misma PCB. Las microlentes de TriLumina grabadas en la parte posterior proporcionan una óptica integrada, que reduce aún más la altura de la pieza en comparación con las VCSEL convencionales con lentes ópticas independientes. Produce la menor huella y tiene el menor coste de implementación de su categoría, lo que lo hace ideal para su uso en dispositivos móviles.

Aunque la tecnología SMT de flip-chip directo se ha utilizado en otros componentes como la radiofrecuencia (RF) y los chips de transistores de efecto de campo de potencia (FET), el VoB de TriLumina representa la primera vez que esta tecnología se ha podido utilizar en un dispositivo VCSEL. El dispositivo VCSEL utiliza pilares de cobre con protuberancias de soldadura que actualmente se utilizan para otro tipo de productos y se monta directamente en una placa de circuito impreso utilizando SMT estándar sin plomo, con el beneficio adicional de una hermeticidad incorporada y excelentes propiedades térmicas debido a la exclusiva estructura VCSEL de TriLumina con emisión posterior. La familia de productos VoB ya está disponible en muestras. Contacte con TriLumina para obtener las fichas técnicas, así como información adicional técnica y sobre precios.

Visite http://www.trilumina.com para obtener más información.

TriLumina Logo

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